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AI驅(qū)動(dòng),數(shù)據(jù)賦能丨造物數(shù)科再度入選“百項(xiàng)數(shù)據(jù)管理優(yōu)秀案例”
2025年11月16日至18日,2025(第四屆)數(shù)據(jù)治理年會(huì)暨博覽會(huì)在北京展覽館成功舉辦。造物數(shù)科作為電子電路領(lǐng)域數(shù)字化創(chuàng)新企業(yè)受邀參展,圍繞“云設(shè)計(jì)、云制造、云工程”三大核心能力,系統(tǒng)展示了公司在產(chǎn)業(yè)協(xié)同與數(shù)據(jù)應(yīng)用方面的最新成果。
2025-11-17
造物數(shù)科
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中國汽研聯(lián)合促進(jìn)會(huì)啟動(dòng)"質(zhì)量向新"行動(dòng) 智能底盤系列標(biāo)準(zhǔn)研究正式啟動(dòng)
11月6日至8日,2025汽車技術(shù)與裝備發(fā)展論壇在蘇州成功舉辦。論壇期間,中國汽車工程研究院股份有限公司(以下簡稱“中國汽研”)與中國消費(fèi)品質(zhì)量安全促進(jìn)會(huì)(以下簡稱“促進(jìn)會(huì)”)在主論壇上聯(lián)合發(fā)起“標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng),質(zhì)驅(qū)未來”行動(dòng)。
2025-11-17
汽車技術(shù)與裝備發(fā)展論壇
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工程避坑指南:防水連接器選型中的5大關(guān)鍵參數(shù)
防水連接器作為電子設(shè)備在潮濕環(huán)境中的關(guān)鍵組件,其性能直接影響系統(tǒng)的可靠性。本文基于最新行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)數(shù)據(jù),深入解析防水連接器的設(shè)計(jì)原理、核心參數(shù)及選型策略,為工程師提供實(shí)用參考。
2025-11-16
防水連接器 IP68 連接器防水等級(jí) YD/T 4863-2024 標(biāo)準(zhǔn) 液態(tài)硅膠連接器 工業(yè)防水連接器
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打破壟斷前奏!中國首個(gè)EUV光刻膠測試標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng),為3nm芯片國產(chǎn)化鋪路
近日,我國芯片產(chǎn)業(yè)傳來重大利好消息——國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)正式對(duì)立項(xiàng)的三項(xiàng)光刻膠相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行公示,其中最引人注目的是《極紫外(EUV)光刻膠測試方法》。這一標(biāo)準(zhǔn)的制定,標(biāo)志著我國在攻克高端芯片制造核心材料瓶頸上邁出了至關(guān)重要的一步,對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展具有深遠(yuǎn)的戰(zhàn)略意義。
2025-11-14
線邊緣粗糙度 釋氣測量 小分子浸出速率 聚碲氧烷
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“無極”芯片破繭!中國科學(xué)家造出全球首款二維半導(dǎo)體處理器
近日,復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院聯(lián)合紹芯實(shí)驗(yàn)室取得重大突破,成功研發(fā)出全球首款基于二維半導(dǎo)體材料的32位RISC-V架構(gòu)微處理器“無極”,并完成流片驗(yàn)證。該研究成果已發(fā)表于國際頂級(jí)學(xué)術(shù)期刊《自然》,標(biāo)志著我國在新型半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從“跟跑”到“領(lǐng)跑”的關(guān)鍵跨越,也為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破技術(shù)瓶頸提供...
2025-11-14
“無極”(WUJI) 芯片 AI驅(qū)動(dòng) 中芯國際 二維半導(dǎo)體材料 5900個(gè)晶體管
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航天史迎新玩家!貝索斯“新格倫”完美回收,馬斯克罕見祝賀
美國東部時(shí)間本周四下午約3:55,佛羅里達(dá)州卡納維拉爾角36號(hào)發(fā)射復(fù)合體見證了一場航天歷史的重要時(shí)刻——杰夫·貝索斯創(chuàng)立的藍(lán)色起源公司“新格倫”巨型火箭成功實(shí)現(xiàn)一級(jí)助推器海上回收,成為全球第二家掌握這一尖端技術(shù)的航天企業(yè)。這一里程碑事件不僅打破了SpaceX在火箭回收領(lǐng)域的長期技術(shù)壟斷,也為全...
2025-11-14
藍(lán)色起源Blue Origin NASA 成功發(fā)射 新格倫火箭
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告別EMC噩夢:集成隔離方案如何降低測試成本與風(fēng)險(xiǎn)
在電氣化浪潮席卷汽車、工業(yè)等領(lǐng)域的今天,隔離設(shè)計(jì)已成為確保系統(tǒng)安全的必要手段。然而,傳統(tǒng)分立式隔離方案在EMC合規(guī)、安全認(rèn)證和設(shè)計(jì)復(fù)雜度方面的隱性成本,正成為工程師面臨的巨大挑戰(zhàn)。本文將揭示這些隱藏成本,并展示集成化隔離解決方案如何幫助企業(yè)降低技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)、加速產(chǎn)品上市。
2025-11-13
隔離設(shè)計(jì) 成本優(yōu)化 EMC測試 隔離電源 集成隔離 DC-DC 光耦合器 替代方案 EMC合規(guī)
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是德科技與HEAD acoustics完成NG eCall互操作測試,助推車載緊急呼叫合規(guī)進(jìn)程
汽車智能化與網(wǎng)聯(lián)化進(jìn)程的加速,車載緊急呼叫系統(tǒng)(eCall)的技術(shù)演進(jìn)正成為行業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。近日,是德科技(Keysight Technologies)宣布其基于UXM平臺(tái)的下一代eCall(NG eCall)解決方案,已成功與全球領(lǐng)先的聲學(xué)測試企業(yè)HEAD acoustics GmbH完成互操作性測試。這一成果標(biāo)志著汽車行業(yè)在5G環(huán)境下...
2025-11-13
是德科技 射頻測試 聲學(xué)測試 HEAD acoustics
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微合科技攜手Ceva推出HyperMotion 5G RedCap平臺(tái),重塑高性價(jià)比汽車網(wǎng)聯(lián)方案
近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品與軟件IP授權(quán)廠商Ceva,與專注于智能蜂窩通信物聯(lián)網(wǎng)解決方案的微合科技聯(lián)合宣布,成功推出HyperMotion 5G RedCap汽車物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)。這一平臺(tái)的問世,標(biāo)志著汽車行業(yè)在向5G網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)的過程中,找到了一條兼顧性能、成本與能效的優(yōu)化路徑,為大規(guī)模智能網(wǎng)聯(lián)應(yīng)用鋪平了道路。
2025-11-13
Ceva 微合科技 系統(tǒng)級(jí)芯片 5G RedCap
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